阻燃热固性树脂及其材料的研究(二)
PrintHR2009-06-01浏览量：902
研究的焦点在于无卤阻燃剂、无卤无锑阻燃剂、无卤无磷无金属氧化物阻燃剂；阻燃树脂组成物聚焦在覆铜板和电子封装上；阻燃热固性树脂/热塑性树脂复合材料成为新的研究热点。特别值得提出的是，聚有机硅氧烷作为无卤、无磷、无金属氧化物的新型阻燃剂得到世界同仁的注意。自阻燃有机硅涂料成为船舶涂料的热点。氰酸酯作为阻燃、耐热材料成为研究热点。聚芳醚作为耐高温、阻燃材料已经成为工业化的新型材料，
二、2001～2005年阻燃热固性树脂研究进展
1、环氧树脂
(1)新型无卤阻燃覆铜板
日本旭电化工业公司的Saito，Seiichi；Nagayama，Nobuhiro研制了具有优异的耐热和耐湿性的无卤阻燃环氧树脂组成物。该组成物可用于印刷线路板，其包括ROQ1n1m-OR和多价环氧复合物。例如，195g苯基膦酰二氯和165g对苯二酚的反应物与760g双酚A环氧反应得到一聚合物。100份该物用48$.$8份酚醛树脂固化，得到一试片，其玻璃化温度142℃，24h吸水率为0$.$3%，耐火性(UL94)V-O级。
东芝化学品公司；Kanemak，N$or$iko，等研发了含环磷腈的环氧树脂组成物，带有其BP阶段涂层的基片和以其制成的印刷线路板：该组成中含5%～80%分子质量为10000的无卤、聚合度为3～10的低聚环磷腈热塑性或热固性树脂。铜箔或载片上覆有该组成物的B阶段涂层，与玻璃布-环氧FRP片层压。例如，由双酚A环氧树脂(EDikote1256，Eoikote1001)103，BRG558(酚醛树脂)6$.$3，三聚氰胺5，Al(OH)325，2E4MZ0$.$2以及苯氧环磷腈低聚物15份，组成的胶液涂敷在铜箔上，干燥后得到-片材，二层片材与-无卤多层板层压并热压得到印刷线路板，其UL-94阻燃V-O级，热水中浸渍4h后无膨胀，燃烧时无HBr逸出。
大日本油墨与化学品公司Takahashi，Yoshiyuki等报道了阻燃环氧树脂组成物及其电子层压品的专利保护内容。该组成物可用于印刷线路板，其中包括带有稠多环结构的环氧树脂，带有苯酚结构和三嗪结构的化合物及含P化合物。例如，玻璃布浸渍含有1，6-二羟基萘-环氧氯丙烷共聚物44$.$3，苯胍胺-甲醛共聚物34$.$6及PX200(磷酸酯)22$.$1份的胶液，与铜箔层压得到-片材，耐火(UL-94)V-0级，玻璃化温度136℃，121℃、相对湿度100%下2h吸水1$.$0%。
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